所内各部门（课题组）：

为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作，国家基金委现面向科技界征集2026年度项目指南建议。

一、科学目标

本重大研究计划面向集成芯片前沿技术，聚焦在芯粒集成度（数量和种类）大幅提升带来的全新问题，拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合，探索集成芯片分解、组合和集成的新原理，并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径，培养一支有国际影响力的研究队伍，提升我国在芯片领域的自主创新能力。

二、核心科学问题

（一）芯粒的数学描述和组合优化理论。

探寻集成芯片和芯粒的抽象数学描述方法，构建复杂功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论。

（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。

探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计方法学，研究多芯互连体系结构和电路、布局布线方法等，支撑百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。

（三）芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论。

明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，构建芯粒尺度的多物理场、多界面耦合的快速、精确的仿真计算方法，支撑3D集成芯片的设计和制造。

三、指南建议书的内容与要求

本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类。指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究计划的关系，包含与解决核心科学问题和重大研究计划目标的贡献；（2）拟展开的研究内容，强调其创新性和特色；（3）预期可能取得的进展及其可行性论证；（4）国内外研究现状，及建议团队的研究基础。

本次重大研究计划征集的指南建议应避免与2023-2025年已部署的重点项目相似/重复，鼓励在集成芯片领域的原创性探索和产学研联动。

四、已发布指南方向及相关材料

（一）2024年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/2931/2932/77880.html

（二）2025年项目指南：

https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html

（三）集成芯片与芯粒技术白皮书：

https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

五、指南建议书提交方式

请于2025年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件1）发至下方联系人邮箱，附件名/邮件名按照“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。

联系人：甘甜

邮箱：gantian@nsfc.gov.cn

联系电话：010-62327780